Press Pack IGBT

Wir bieten ein komplettes 4,5 kV-Hochleistungsportfolio an Press Pack-IGBTs mit 4,5 kV-Trench-IGBT-Chips. Die anwendungsoptimierten Press Pack-IGBTs bieten 2000 A, 3000 A und 5000 A mit oder ohne interner Freilaufdiode. Mit der steigenden Nachfrage nach höheren Leistungsdichten und robuster Systemsteuerung wächst auch der Bedarf an Press Pack-IGBTs (PPI) in Mittelspannungsanwendungen. Das Gleiche gilt für neue VSC-HVDC-Systeme mit hoher Leistung, die auf MMC-Topologien basieren. Multilevel-Modulationsumrichter (MMCs) sind für eine kompakte Bauweise geeignet, insbesondere für Offshore-VSC-HVDC-Systeme. Durch die Einsparung von Platz und Gewicht können die Kosten für das gesamte System gesenkt werden. Unsere Press Pack-IGBTs sind die perfekte Lösung für das Submodul-Design von MMC. Das PPI-Gehäuse ist hermetisch abgedichtet und speziell dafür ausgelegt, systembedingten Ausfällen zu widerstehen: Der PPI bietet eine ""Short-on-Fail""-Funktion und ein extrem robustes, bruchsicheres Gehäuse.